包封料包封料應用領域(點擊查看詳細內容)
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商品詳細介紹

        

      環氧粉末包封料是一種基于環氧樹脂的高分子復合材料,用于壓敏電阻、陶瓷電容、薄膜電容等電子元器件的封裝保護。產品具有環保、涂層光亮、印字清晰,耐溶劑、耐濕熱、耐冷熱沖擊等優點。全系產品通過UL94  V—0級阻燃認證。并滿足如下標準或指令要求:

電子行業標準:SJ20633—1997

環保要求:RoHS、SONY SS—00259 不含有REACH—SVHC高度專注物質

企業標準: Q\12DJ4454—2009

EF—150型無鹵產品中Cl、Br含量均<900ppm,Cl+Br總含量<1500ppm

環氧粉末包封料可提供EF—150C有鹵和EF—150無鹵兩大系列產品。適用于壓敏電阻、陶瓷電容、薄膜電容、熱敏電阻等電子元器件的封裝保護,綜合性能均衡、優異。

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